Mačej Kaminski, Samsung: "Niko nije očekivao da će AI bum ovoliko eksplodirati, ali mi smo spremni"

Veštačka inteligencija transformiše svet neverovatnom brzinom, ali u senci softverskih inovacija vodi se jednako napeta trka: trka za hardverom koji će sve to moći da izdrži. O ovim izazovima, budućnosti memorije i hlađenju moćnih komponenti, razgovarali smo sa Mačejem Kaminskim (Maciej Kaminsky), generalnim direktorom Samsungovog sektora za memoriju za Južnu i Istočnu Evropu.

Neočekivana glad za memorijom i HBM trka

Eksplozija veštačke inteligencije stvorila je nezapamćenu potražnju za HBM (High Bandwidth Memory) memorijom, koja je postala srce globalnih data centara. Iako su tehnološki giganti znali da nova era dolazi, brzina promena iznenadila je sve.

Preporučujemo

"Pa, generalno, mislim da niko nije očekivao da će ovaj bum ovoliko eksplodirati", iskreno priznaje Kaminski. "Kompanije su se pripremale za novu eru (radile su istraživanja i mnogo investirale, pa tako i mi), ali mislim da se desilo nešto neočekivano za celu industriju. Odjednom su svi veliki igrači, kao što su Google i Amazon, želeli da kupe što je više moguće memorije za skladištenje kako bi trenirali svoje modele."

Ova nagla potražnja predstavljala je ogroman izazov, ali je Samsung iz nje izašao kao pobednik, osiguravši ključne ugovore, uključujući i onaj sa kompanijom NVIDIA. Prema rečima Kaminskog, tajna je u poverenju: "Najveći izazov za HBM4 generalno bio je da budemo prihvaćeni kao proizvođač koji garantuje kvalitet za naredne faze isporuke. I uspeli smo u tome."

Foto: Samsung

Ipak, industrija je i dalje pod pritiskom. "Nalazimo se u teškom periodu, jer je potražnja i dalje veća od proizvodnih kapaciteta. Zvanično, jaz između potražnje i kapaciteta i dalje iznosi oko 30%, i prema predviđanjima, očekujemo da bi to moglo ostati tako sve do 2027. godine", upozorava on.

AI u vašem džepu: Više snage, manje potrošnje

Dok se serveri bore sa ogromnim količinama podataka, veštačka inteligencija se sve više seli direktno na uređaje (on-device AI), tačnije na pametne telefone i laptopove. Samsung je ovaj trend prepoznao na vreme.

Kaminski podseća da je kompanija već od modela S25 implementirala AI na samom uređaju u svojim pametnim telefonima, što je bilo prvo takvo lansiranje u mobilnoj industriji. U nastavku otkriva tajnu kako su uspeli da sačuvaju bateriju uprkos teškim računarskim zahtevima: "Ključni faktor uspeha u toj oblasti bio je korišćenje najtanje tehnologije. Pošto ona troši više energije, ako smanjite debljinu, onda trošite manje energije. Danas već koristimo 2 nanometra (2 nm), što nam mnogo pomaže u implementaciji AI na samom uređaju."

Foto: PA

Kada su u pitanju računari, fokus je na brzinama nove generacije. "Najnovije čedo naših NVMe diskova je serija 9100, koja koristi PCI Express Gen 5 tehnologiju", objašnjava on. "Ona je dizajnirana za rad sa AI na samom uređaju, posebno za laptopove i desktop računare. PCI Express će uskoro biti naša budućnost, i predviđamo da ćemo u naredne dve do tri godine isporučiti oko 80% diskova na tržištu u toj tehnologiji."

Borba sa toplotom bez glomaznih hladnjaka

Sa velikim brzinama dolazi i veliki problem: pregrevanje. PCIe Gen 5 SSD diskovi često zahtevaju masivne sisteme za hlađenje, ali Samsung ima elegantnije rešenje za potrošače.

"Diskovi iz serije 9100 Pro koriste nove komponente koje troše manje energije, a imamo i specijalno hlađenje jer je ovo jednostrana komponenta (single-sided) i zapravo radi mnogo bolje od dvostranih, a efikasnost hlađenja je mnogo veća", objašnjava direktor Samsung Memory divizije.

Njegovo uverenje u inženjering kompanije je apsolutno: "Sve je integrisano na samoj ploči. Radi efikasno čak i na visokim temperaturama i nema kašnjenja. Sa tehničke tačke gledišta, ovaj disk je tako konstruisan da skoro nikada nećete moći da dostignete maksimalne termičke granice." Da to nisu samo prazne reči, potvrđuju i testiranja nezavisnih stručnjaka u našem regionu, uključujući Srbiju, gde, kako Kaminski navodi, "nije bilo nikakvih pritužbi na pregrevanje."

Gde su granice fizike?

Gledajući u budućnost, nametnulo se pitanje 3D NAND memorije i momenta kada ćemo jednostavno udariti u fizički "plafon" slaganja slojeva.

"Prema mom trenutnom znanju, mi i dalje razvijamo tu tehnologiju i nisam čuo da još uvek postoje neka ograničenja", optimističan je Kaminski. Ipak, on veruje da revolucija neće doći samo kroz hardversko proširenje, već kroz pametniji softverski pristup.

Foto: Samsung

"Za budućnost, radi rešavanja problema iskorišćenja memorije, brzine i masovnih AI podataka, rešenje bi mogao biti novi optimizovani standard koji će koristiti istu konstrukciju diska, ali na efikasniji način. Lično očekujem da će postojati novi stil upravljanja podacima, što će nam mnogo pomoći da izbegnemo ovaj sukob sa granicama fizičke konstrukcije", ističe on.

S obzirom na to da industrija već uveliko šapuće o PCIe Gen 6 standardu, postavlja se pitanje kojom brzinom ćemo ići napred.

Kaminski za kraj razgovora zaključuje: "Industrija se brzo kreće. Uzimajući u obzir da će AI biti budućnost, možemo očekivati da će se nove tehnologije lansirati brže nego ranije. Koliko brzo sada usvajamo tehnologiju, mogu da zamislim da će to biti brže nego sa prethodnom."

(Telegraf.rs)